今日尾盘国产替代行情爆发，光刻机概念暴涨，聚焦上游最卡脖子的半导体设备领域的半导体设备ETF(159516)涨超5%，根据wind数据，半导体设备ETF(159516)盘中申购超2亿份股票配资机构，连续3日净流入超10亿元。
国产替代聚焦设备环节，光刻机或为突破关键
自2018年国内半导体产业开启自主可控进程以来，行业虽实现了高速成长，但产业链中的“卡脖子”难题仍集中在设备领域。其中，光刻机作为半导体制造工艺的“皇冠明珠”，技术壁垒极高——不仅涉及光学、精密机械、材料等多学科复杂技术的融合，其国产化突破难度更是位居各类半导体设备之首，当前国产替代率几乎无限接近于0，成为制约国内半导体产业向更高工艺节点迈进的核心瓶颈。
从半导体设备行业的整体投资逻辑来看，“国产替代+自主可控”始终是核心主线。具体来看，在蚀刻机、薄膜沉积等关键设备环节，目前国产化率仍低于20%，国内企业正凭借技术研发突破逐步实现从0到1的跨越，持续抢占海外厂商的市场份额。
与此同时，国内晶圆厂的设备采购策略也在发生结构性转变——从过去依赖进口设备囤积，逐步转向与本土设备供应商建立长期合作，资本开支力度不断加大，设备订单正加速从海外巨头向国内企业转移。这一趋势下，国产半导体设备市场呈现出“量价齐升”的显著特征，成长空间极为广阔。值得关注的是，薄膜沉积、刻蚀等细分环节的国产替代率已进入持续提升通道，相关领域龙头企业业绩保持稳定增长。而光刻机若能实现技术突破，将意味着国产半导体设备的替代进程迈入全新阶段。
国产替代势在必行，国产算力持续迭代
9月18日，在华为全联接大会上，华为公布华为AI算力的全景图。芯片方面：将以一年一代算力翻倍的速度成长。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。超节点方面，今年3月份，华为正式推出了Atlas 900超节点（CloudMatrix384）已经累计部署超过300套，服务20多个客户。此外，华为Atlas 950和Atlas 960，Atlas 950超节点的上市时间是2026年四季度。ØAtlas 960超节点的上市时间是2027年四季度。集群方面：华为发布Atlas 950 SuperCluster集群和Atlas 960 SuperCluster，分别支持50万卡和百万卡。
再往前追溯，9月15日盘后，据市场监管总局，近日经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。
因为制裁、“远程控制”漏洞、反垄断等因素，今年以来英伟达在华销售持续受阻。展望后市，一方面半导体产业链的改善为国产卡放量奠定了基础，此外英伟达在华销售预期短期很难乐观，国产算力的替代率有望大幅提升。
聚焦上游卡脖子环节，关注半导体设备ETF（159516）
基本面角度，目前全球仍处于半导体销售的较高峰，7月全球半导体销售额同比增长20.6%，海外AI资本开支有望支撑半导体行业的景气。政策层面，国内政策则聚焦供应链安全自主可控，降低对外部依赖和贸易风险，强调“科技打头阵”推动中国式现代化。
虽自2018年来自主可控高速发展，但目前我国半导体产业链条最大的卡脖子环节仍是设备，投资者可以关注半导体设备ETF（159516）的布局机会。半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备主题指数，能较好代表设备材料环节基本面进展。
风险提示：数据来源：中证指数公司，截止2025年9月22日。指数成分股仅供参考，不代表投资建议。
感兴趣的投资者可以关注相关半导体设备ETF（159516）布局机会，没有股票账户的投资者可以关注半导体设备ETF联接基金（联接 A：019632；联接 C：019633）。
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